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“目前我们的库存勉强能够对付一年,如果一年后还没有完全寻找到国产替代的话,就要面临停产,又或者冒着良率下降的风险,硬着头皮去做。”
沪上,华芯国际。
梁老忧心忡忡道:“芯片设计不是什么大问题,玄武EDA完成度很高,但无论如何设计出来的芯片也只是个PPT,最终还是要落地的。”
目前,国内芯片供应链在部份领域已实现突破,但几个关键环节仍依赖国外进口,尤其在高端芯片制造、核心设备和材料、特定芯片设计工具等方面存在显著短板。
陈平江的天元资本早期投资那些国产芯片产业链是有效果的,但仍然不足以颠覆多年的差距。
孟老也道:“目前国内的芯片自给率差不多40%,高端芯片完全依赖进口,现在三星和台积电已经成功量产出7纳米,我们追赶的脚步一刻也不能停下,幸好14纳米制造工艺突破有望,但更高的7纳米就玄乎了,光刻机始终是个绕不过去的坎儿。”
他话音一转,“不过采用多重曝光技术的话,应该可以通过DUV实现7纳米。”
好消息是长江存储和长鑫存储提前两年布局,所以DRAM和NAND闪存芯片不再需要通过三星和海力士进口。
坏消息是射频芯片和FPGA芯片仍然无法解决。
“射频芯片的国产替代方案是唯捷创芯的产品,但良率是个大问题。”
FPGA芯片说白了就是逻辑芯片,翻译过来叫做现场可编程门阵列。
FPGA广泛应用于通信基站和工业控制领域,但国内厂商如紫光同创、安路科技等尚处于技术追赶阶段,市场份额几乎被赛灵思和英特尔垄断。
虽然早就预料到突破的过程会非常难,但只有真正深入进去才知道有多难。
这就像是码农写代码,但凡哪里写的不对,就会导致最后程序跑不通。
半导体材料领域同样困难重重。
12英寸硅片主要依赖日本信越化学、SUMCO等企业,国产化率不足20%。
国产替代方案是沪硅产业和中环股份。
前者在去年实现12英寸硅片小规模量产,但仍处于技术验证和产能爬坡阶段;后者在8英寸硅片领域已实现稳定供应。
最惨的还要数光刻胶,尤其是ARF和EUV级别的光刻胶。
高端光刻胶几乎全部依赖日本企业(如TOK、JSR、信越化学),国产化率低于5%。
南大光电启动ArF光刻胶研发项目,但尚未量产;沪上新阳的KrF光刻胶处于验证阶段;晶瑞电材的gi线光刻胶已用于中低端芯片。
除此之外还有特殊气体、抛光材料、溅射靶材和先进封装材料。
陈平江之前培养出华特气体、安集科技、江丰电子和飞凯材料,这些都可以成为替代方案,但还是老问题。
纯度和稳定性不足,验证周期长!
当然了……
好消息也不是没有。
比如江丰电子的靶材市占率全球前五,成为中芯国际、三星核心供应商。
比如安集科技的CMP抛光液打破美日垄断,进入14nm产线。
比如南大光电的ArF光刻胶项目已经逐步量产。
梁老感慨道:“幸好你几年前有远见,先扶持了一批国产企业,否则我们面临的麻烦还要更多,不过我始终是有信心的。”
陈平江含蓄的笑了笑。
他从不担心国产芯片的未来。
即便是按照原本的时间线,到了24年国产成熟制成芯片也会迎来重大突破,出口销售额达到千亿美元。
一切所缺的不过是时间而已。
每个环节进步一点,汇合集合就是巨大的进步。
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