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第1230章 集团年会（第2页）

“嗯，目前，龙芯五号已经完成了设计，这款芯片，初始设计就有四个核心，主频3.5GHZ，计划采用最新的22纳米技术……”

频率的竞争已经没有太大的意义了，对计算机来说已经是性能过剩了，想要让计算机更加流畅，那就是需要做多核心，从物理上提供多个并行计算的能力。

初始就是四个核心，那以后肯定还会有八个核心，十二个核心之类的产品。

至于工艺使用22纳米，同样也是很强的，已经远远甩开竞争对手一大截了，大部分的竞争对手，连65纳米工艺都没有搞定呢！

“现在已经发展到22纳米了？”秦川开口问道，他的脑子里显然还在想着7纳米，3纳米这些事情，到这种工艺，还是有很大差距的啊！

“是的，秦总，我们已经迭代到了22纳米，当然，我们认为，接下来就不能只看这个数据了，毕竟，在这种工艺上，我们第一次使用了3D晶体管技术。”张汝金开口介绍了一句。

秦川瞬间就是眼前一亮。

集成电路，其实就是在硅片上刻晶体管，之前的晶体管，都是在平面上雕刻的，那些PN结都是水平构造，这样下去，继续提升会越来越难，当发展到一个电路线上只有几个硅原子的时候，刻蚀电路就会困难重重。

这个时候，怎么继续进步？

那就只能将水平面上雕刻的晶体管，立体起来，在竖直方向上雕刻，这样线路还是之前的宽度，但是可以雕刻更多的晶体管！

确切来说，从22纳米开始，进一步的芯片技术，就不再是传统意义上的那些说法了。

后世的3纳米工艺，实际尺寸是22.5纳米左右，后世的2纳米工艺，实际尺寸就是22纳米。

也就是说，从22纳米开始，芯片制造工艺，就会从2D进入到3D时代，甚至还会堆叠出来更多！

后世之所以吹嘘几纳米，不过就是想要来说明自己技术的先进而已，和那些传统意义上的衡量方式已经不一样了。

“我们认为，当发展到28纳米的时候，继续按照传统的技术已经很难进步了，所以我们搞了3D晶体管技术，也就是FlnFET，三栅极晶体管，这种晶体管通过增加接触面，可以更好地控制开关状态，在开启的时候提供最佳性能，关闭的时候降低漏电。”

张汝金知道，秦总大概不懂具体的技术细节，但是基本的数据还是要介绍的。

“利用这种技术，在同样性能下，可以比28纳米技术减少百分之五十的电路损耗，在低电压下降性能提升了百分之三十七……”

难怪，后世大部分集成电路都是28纳米的，国内也把攻克这种技术当做关键，虽然3纳米、2纳米听起来很牛，实际上，使用这种技术的芯片只有少数几种尖端芯片，百分之九十以上，还都是28纳米的。

这里面有一次技术迭代啊。

“秦总，秦总？”

秦川这才反应过来：“嗯，不错，我们的龙芯公司和中芯国际都干得很漂亮！倪老，你继续，显示芯片发展的情况如何？”

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